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반도체 업계에 새로운 바람이 불고 있습니다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 최선을 다하고 있다고 밝혔기 때문입니다. 이는 AI 반도체 시장에서 두 기업의 협력이 본격화될 수 있음을 시사하는 중요한 발언으로 평가됩니다.엔비디아의 적극적인 행보젠슨 황 CEO는 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와의 인터뷰를 통해 "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라고 밝혔습니다[2][3]. 특히 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두를 납품받는 방안을 검토 중이라고 언급했습니다[4]. 이는 엔비디아가 삼성전자의 기술력을 인정하고 있으며, AI 반도체 시장에서의 협력 가능성을 열어두고 있..