삼성전자와 엔비디아의 AI 메모리 협력, 새로운 전환점을 맞이하다

반도체 업계에 새로운 바람이 불고 있습니다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 최선을 다하고 있다고 밝혔기 때문입니다. 이는 AI 반도체 시장에서 두 기업의 협력이 본격화될 수 있음을 시사하는 중요한 발언으로 평가됩니다.

엔비디아의 적극적인 행보

젠슨 황 CEO는 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와의 인터뷰를 통해 "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라고 밝혔습니다[2][3]. 특히 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두를 납품받는 방안을 검토 중이라고 언급했습니다[4].

 

이는 엔비디아가 삼성전자의 기술력을 인정하고 있으며, AI 반도체 시장에서의 협력 가능성을 열어두고 있다는 점에서 주목할 만한 발언입니다.

삼성전자의 기대와 과제

삼성전자는 이미 지난 10월 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이며, 주요 고객사 품질 테스트 과정에서 유의미한 진전을 이뤘다고 밝힌 바 있습니다[5]. 이번 젠슨 황 CEO의 발언은 삼성전자의 AI 메모리 기술이 엔비디아의 요구 수준에 근접했다는 것을 간접적으로 보여주는 것으로 해석됩니다.

 

그러나 아직 넘어야 할 산이 있습니다. 엔비디아가 최근 3분기 실적 발표에서 삼성전자를 메모리 공급업체로 언급하지 않았다는 점은 여전히 해결해야 할 과제가 남아있음을 시사합니다[6].

AI 반도체 시장의 새로운 지형도

엔비디아와 삼성전자의 잠재적 협력은 AI 반도체 시장의 판도를 크게 바꿀 수 있는 요인입니다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있지만, 삼성전자가 공급망에 합류한다면 시장 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다.

 

이는 단순히 두 기업의 이해관계를 넘어 글로벌 AI 기술 발전에도 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 다양한 공급업체의 참여는 기술 혁신과 가격 경쟁력 향상으로 이어질 수 있기 때문입니다.

"삼성전자가 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 하며, 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 평가가 나옵니다."[4]

 

이번 소식은 삼성전자에게 새로운 기회가 될 수 있습니다. AI 반도체 시장에서의 입지를 강화하고, 최근 주가 하락으로 인한 위기를 극복할 수 있는 돌파구가 될 수 있기 때문입니다.

 

앞으로 두 기업의 협력이 어떻게 진전될지, 그리고 이것이 글로벌 AI 반도체 시장에 어떤 영향을 미칠지 주목해야 할 것입니다.

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Citations:
[1] https://n.news.naver.com/article/277/0005505153
[2] https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2024/11/24/2024112400008.html
[3] https://www.hankookilbo.com/News/Read/A2024112409400003757
[4] https://news.kbs.co.kr/news/pc/view/view.do?ncd=8113794
[5] https://economist.co.kr/article/view/ecn202411240003
[6] https://www.munhwa.com/news/view.html?no=2024112401039910119002